【经营】胜宏科技攻克高端PCB工艺并推进产能扩张
2026-09-08
胜宏科技回应投资者提问,成功攻克30层10阶HDI和36层14阶HDI核心制造工艺,
高端高阶PCB制程能力迈上新台阶。公司积极推进70层以上铜浆烧结等新技术落地,
满足AI算力服务器和高端通讯领域的量产需求。同时,已布局mSAP产线以支持1.6T光模块产品。
目前扩产项目均按计划推进,公司对未来盈利能力充满信心。
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高端高阶PCB制程能力迈上新台阶。公司积极推进70层以上铜浆烧结等新技术落地,
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