【经营】胜宏科技攻克36层14阶HDI工艺，AI高端PCB产能加速落地

胜宏科技在AI高端PCB领域持续取得技术突破，已攻克36层14阶HDI核心制造工艺，并积极推进70层以上铜浆烧结、COWOP先进封装基板等前沿技术落地。

产能方面，公司泰国工厂二期已通过多个客户审厂认证并开始生产AI产品验证板，国内厂房四、十、十一及惠州地块同步推进建设。

客户拓展上，上半年新拓展客户超50家，其中一半以上为AI领域高端客户，在AI算力卡、数据中心UBB及交换机市场份额全球领先，位列全球PCB供应商第7名。