【经营】黑芝麻智能华山A2000芯片全面量产并亮相世界新能源汽车大会

黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃出席2026世界新能源汽车大会主论坛并发表演讲，系统分享公司在高性能车规芯片与全场景算力布局方面的实践进展。华山A2000家族芯片已全面进入量产阶段，覆盖200TOPS至1000TOPS阶梯算力，支撑高速/城市NOA、乘商协同等全场景落地。

武当C1296作为国内率先量产的舱行泊一体域控芯片，已在多款量产车型上验证落地。公司同时展示了SesameX多维具身智能计算平台，将车规级技术延伸至机器人产业，AI影像解决方案累计搭载设备超5亿台，跻身全球三大供应商之列。