【经营】大族数控算力供应链定制化设备获正式订单
2026-09-18
大族数控发布投资者关系活动记录表显示,公司紧跟AI算力、先进封装技术迭代趋势,针对AI服务器迭代催生的高难度制程需求,已开发超高厚径比通孔等定制化方案并取得工艺认证进展。
目前公司已布局30μm以下超小微孔、玻璃通孔等前沿技术,与全球头部算力供应链客户开展联合研发,相关定制化设备已获得正式订单,未来将随先进封装市场扩容进入增长快车道。
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目前公司已布局30μm以下超小微孔、玻璃通孔等前沿技术,与全球头部算力供应链客户开展联合研发,相关定制化设备已获得正式订单,未来将随先进封装市场扩容进入增长快车道。
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