【经营】大族数控AI服务器PCB及光模块领域多款设备通过验证批量交付
2026-09-18
大族数控在AI服务器PCB领域推出的大扭力主轴机械通孔方案、优化升级的3D背钻方案已实现量产应用,可满足31.5:1高厚径比通孔、0-4mil高精度背钻的加工需求,LDI产品线路极差管控精度达行业领先水平。
在800G/1.6T高速光模块类载板领域,高精微针测试机相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付,可满足1.6T光模块BGA Pitch≤150μm的超高精度测试要求,公司高精度四线测试机市占率正稳步提升。
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在800G/1.6T高速光模块类载板领域,高精微针测试机相关产品已通过下游头部客户验证并批量交付,可满足1.6T光模块BGA Pitch≤150μm的超高精度测试要求,公司高精度四线测试机市占率正稳步提升。
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