【经营】分行集成电路授信近130亿元，深度支持产业链企业成长

交通银行江苏省分行披露，截至2026年8月，该行对江苏省内集成电路产业的授信额度已接近130亿元。该行通过动态调增授信的方式，持续支持半导体设备制造、芯片设计等关键环节的企业。

例如，对一家苏北半导体设备公司的授信从2019年的1000万元增至目前超过2亿元，该企业已提交上市申请；对一家芯片设计公司从500万元首贷起步，现联动香港分行提供跨境综合服务，助其推进国际资本市场上市进程。