【经营】蓝思科技TGV技术取得重大进展 与北美头部客户达成先进封装战略合作

蓝思科技在先进封装领域的TGV玻璃通孔技术取得重大进展，公司独创的激光诱导结合化学蚀刻成孔技术在通孔成型、种子层沉积等核心工艺环节达到行业领先水平，已会同北美及韩国芯片头部客户联合开发验证玻璃芯载板，验证进展顺利，同步推进建设3万平方米TGV玻璃基板专用厂房以匹配客户端需求。

2026年7月公司与北美头部客户正式签署战略合作备忘录，双方联合攻坚TGV先进封装核心工艺，结合双方技术能力为AI及数据中心工作负载提供更优性能，此次合作助力公司切入AI算力侧核心环节，带来新业务增长动能。