【观点】华西证券看好玻璃基板产业化进程，蓝思科技深度参与先进封装合作

华西证券发布半导体行业研报，指出2026年玻璃基板产业在需求端和供给端同步出现实质性变化，产业正从技术探索向客户项目和建线投入延伸。

研报明确提到蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证Glass Core，并与Intel开展先进封装工艺合作，被列为基板端核心受益标的之一。

研报判断2027至2028年是首批客户导入的重要观察窗口，2028至2030年有望进入收入增长阶段，看好玻璃芯在高端大封装中的导入价值。