【市场】港股硬科技板块8月25日强势反攻 多重利好驱动半导体产业链走强

2026年8月25日港股硬科技板块强势反攻，PCB、半导体概念领涨，港股通信息技术ETF前十大权重股悉数飘红，澜起科技作为成份股上涨1.35%。

板块上涨受多重消息驱动：全球覆铜板龙头建滔积层板中期业绩大幅增长，AI产业化带动覆铜板供不应求；华为Mate90系列搭载麒麟2026芯片预计9月发布，国产芯片通过架构创新实现非对称突围；SK海力士宣布在韩国投资建设晶圆厂，全球AI资本开支持续扩张，东吴证券看好国产设备商投资机遇。

此外，相关指数近期调仓纳入多只硬科技细分龙头，成份股聚焦港股半导体、电子等硬科技领域，不包含大市值互联网企业。