【观点】德邦证券看好AI PCB设备国产替代机遇

德邦证券发布研究报告，分析AI PCB设备行业趋势。报告指出，AI服务器等快速迭代推动AI PCB向高多层、高阶HDI演进，单机PCB价值量成倍增长。

AI PCB厂商大幅扩产，预计拉动26-27年PCB设备增速超过30%。现有设备产能可能不足以支撑2027年需求，核心设备有望量价齐升。

海外设备厂商产能受限，国产设备厂商如芯碁微装等有望受益于国产替代窗口。