【观点】爱建证券看好芯碁微装高端PCB与先进封装放量

爱建证券发布研究报告，给予芯碁微装“买入”评级并上调盈利预期。该机构认为，公司2026年上半年业绩符合预期，营收和利润快速增长，主要受益于高端PCB设备产品结构升级和先进封装设备放量交付。报告分析，AI浪潮推动PCB行业向高阶升级，公司高端曝光设备需求旺盛；同时，其晶圆级和面板级先进封装设备已实现批量交付，业务取得突破。随着公司产能爬坡缓解制约，订单转化效率有望提升。基于以上分析，券商上调了公司2026至2028年的归母净利润预测。