【观点】台积电设备采购上修，看好半导体设备及零部件，芯碁微装受关注

爱建证券发布研报，指出台积电2026年设备采购数量预期持续上修，反映了AI需求正加速转化为先进制程扩产及对应设备采购。当前台积电全球在建及规划晶圆厂接近20座，产能扩张难满足客户需求，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导。报告分析了设备端订单增长、交期拉长以及零部件订单高增的情况，验证了产业链景气上行。投资建议围绕AI驱动的全球半导体资本开支扩张主线，关注前道设备、核心零部件及先进封装设备，其中将芯碁微装（688630.SH）列为先进封装设备的关注标的。