【经营】芯碁微装二期产能下半年将完整释放 在手订单饱满
2026-09-15
芯碁微装董事长在2026年半年度业绩会上披露公司产能及订单相关情况,公司二期厂区上半年处于产能爬坡阶段,整体产能利用率维持高位,下半年二期产能将进入完整释放阶段,可持续承接高阶PCB及先进封装设备订单;
公司全系列设备在手订单饱满,2026年一季度新签订单突破8亿元,二季度延续高位态势,泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快,产品结构持续向高价值、高毛利机型优化;
明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。
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