【观点】爱建证券：CoWoS紧缺持续，先进封装供给格局重塑，芯碁微装属先进封装设备关注标的

爱建证券9月17日发布半导体行业研报指出，CoWoS紧缺持续，先进封装供给格局重塑。

研报显示台积电CoWoS产能仍处于供不应求状态，需求从单一大客户驱动向多方客户驱动演进，叠加单颗AI芯片封装面积扩大、HBM搭载量提升，产能消耗强度持续增加，CoWoS供需紧张状态有望延续。

供给端扩产加速但有效产能仍难完全匹配AI芯片需求，先进封装供给体系扩容，产业格局由台积电单点主导逐步转向多主体共同参与，先进封装设备等环节的客户基础和资本开支空间有望进一步扩大。

研报投资建议关注先进封装及先进封装设备环节标的，芯碁微装被列为先进封装设备环节关注标的。