【观点】先进封装设备景气度持续上行，芯碁微装直写光刻设备获批量订单卡位下一代封装路线

先进封装行业资本开支处于上行周期，设备端是最灵敏的景气度指标。国内头部封测企业集中抛出百亿级扩产计划，资本开支向设备端传导速度极快。

芯碁微装WLP 2000直写光刻设备在CoWoS-L产线拿到重复批量订单，PLP设备卡位下一代面板级封装路线，泛半导体业务已成为公司核心增长引擎。

先进封装扩产周期具有技术迭代快、国产替代空间大的特点，设备厂商订单能见度比市场预期更远，芯碁微装作为直写光刻设备龙头有望持续受益。