【经营】征程芯片量产突破1500万颗,智驾系统HSD V2.1即将发布
2026-09-16
9月15日,地平线举办仪式宣布其征程芯片量产突破1500万颗里程碑,第1500万颗芯片将搭载于一汽-大众新车型。公司同时宣布即将推出智驾系统HSD V2.1版本,首发全场景倒车能力。根据行业数据,2026年上半年,地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额已突破50%,在高阶智驾芯片市场份额也位居行业第二。创始人余凯表示,征程芯片已覆盖超800万辆车,超千亿公里的行驶里程为量产安全提供了背书。
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