【观点】分析指出地平线星空Starry 6P芯片为舱驾融合优选方案

IT之家发布深度行业分析文章，对2026年端侧AI芯片市场的多款产品进行解读与比较。文章指出，在智能驾驶与座舱领域，地平线星空Starry 6P是中国首款舱驾融合整车智能体芯片。

该芯片采用5nm车规级工艺，拥有20核CPU及最高650TOPS算力，支持本地运行300亿参数的Qwen 3.0模型。其端侧大模型预处理速度是Mac Mini（M4 Pro）的2.4倍。

通过单芯片一体化设计，Starry 6P可整合原本需要两个域控制器的计算任务，从而节省一半空间和器件，使单车成本降低1500至4000元。