【重大】阿里巴巴旗下平头哥拟赴港IPO 最高募资234亿港元

阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港上市，拟募资至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。

平头哥产品布局已覆盖CPU、GPU、NPU及网络、存储等多个领域，重点围绕数据中心及AI算力基础设施构建完整芯片体系。目前商业化进展已突破阿里内部生态，截至2026年8月初已服务超650家客户，覆盖汽车、金融、能源、制造等多个行业。

此次谋求独立上市恰逢全球AI算力投资持续升温及美国对华芯片出口限制加剧，为国产AI芯片厂商提供了新的市场空间。