【经营】探路者回应暂未涉及玻璃基板封装技术

公司旗下江苏鼎茂的封测服务主要从事红外陶瓷/晶圆级封装、热像机芯/整机、MEMS封测及工业线扫相机相关领域的封装测试代工业务。目前公司暂未涉及玻璃基板、TGV玻璃通孔、玻璃基光电集成封装等相关技术。未来公司将密切关注前沿技术动态，如有实质性进展或相关布局将严格按照规定及时履行信息披露义务。