【经营】华测检测回应:半导体堆叠工艺普及有望带动先进封装检测业务增长
财闻
2026-06-02
华测检测回应投资者,公司长期布局半导体先进封装检测赛道,持续跟进2.5D、3D堆叠等前沿工艺技术迭代。依托3D-X射线无损检测、FIB聚焦离子束等核心设备,可覆盖TSV硅通孔、微凸块、多层叠装结构的无损检测与失效分析。堆叠工艺规模化普及有望带动公司先进封装检测、可靠性验证等业务需求增长。
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