【经营】华测检测披露在PCB、半导体及先进封装检测领域业务布局
2026-06-18
公司回应投资者称,在PCB、半导体及先进封装领域均有检测业务布局,业务有序开展、稳步运营。PCB检测方面,子公司麦可罗泰克深耕行业多年,拥有成熟的全品类检测服务能力。半导体及先进封装检测方面,已搭建完善技术平台,具备2.5D、3D堆叠、TSV等先进封装工艺的无损检测、缺陷分析及失效验证能力,服务覆盖消费、工业、车规等领域。未来公司将结合战略与市场需求稳步深耕上述业务。
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