硅宝科技:产品用于半导体制程 研发封装导热材料
2025-09-25
硅宝科技在投资者关系平台答复称,公司有机硅密封胶、压敏胶、移印胶等产品可应用于半导体制程,同时正积极研发可应用于半导体封装的高性能导热材料。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜