硅宝科技推进1.5亿电子封装材料生产线建设
2025-12-15
硅宝科技在互动平台回应投资者时确认,公司已投资1.5亿元用于建设有机硅先进材料研究及产业化项目,其中包含一条5000吨/年的电子及光学封装材料生产线。该项目位于上海市闵行区,公司已取得不动产权证书并完成基建前期准备,正在积极推进基建工作。
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