硅宝科技电子封装材料拟用于半导体光学领域
2025-12-15
硅宝科技在互动平台表示,其上海在建的有机硅先进材料研究及产业化项目中,5000吨/年电子及光学封装材料生产线产品拟主要应用于消费电子、显示、半导体与光学器件等领域。
该项目目前正在进行基础设施建设,公司将根据市场需求积极拓展相关客户。
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