硅宝科技融资余额高位显市场强势信号
2025-12-29
硅宝科技在12月26日的融资融券数据显示,融资买入5184.26万元,融资余额达到4.34亿元,占流通市值的5.52%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券偿还1.40万股,融券卖出0股,融券余额8532元,超过历史60%分位水平。两融余额合计4.34亿元,较昨日下滑2.59%,但超过历史70%分位水平。
融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场。
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融券方面,融券偿还1.40万股,融券卖出0股,融券余额8532元,超过历史60%分位水平。两融余额合计4.34亿元,较昨日下滑2.59%,但超过历史70%分位水平。
融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场。
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