【经营】硅宝科技产品可应用于半导体制造领域
2026-04-24
硅宝科技在互动平台表示,其有机硅密封胶、压敏胶等产品可应用于半导体制造领域,包括封装和晶圆加工环节。
同时,公司正积极研发高性能导热材料用于半导体封装,持续满足客户及市场需求。
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