【经营】硅宝科技TIM1导热材料验证中,暂未销售
2026-05-25
硅宝科技针对大尺寸芯片自研了TIM1界面导热材料硅宝拓利TLN-40,该材料具备优异导热性、粘接性和间隙变化耐受性,可精准匹配AI芯片高集成、高功耗散热需求。
目前产品尚处于验证阶段,暂未形成稳定销售。
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