【经营】硅宝科技电子胶技术突破,高导热凝胶材料获评国际先进水平
证券日报网
2026-06-10
硅宝科技在互动平台表示,其电子电器胶产品覆盖导热、散热、灌封等多场景。2025年度公司强化技术引领,自主研发的高可靠有机硅高导热凝胶材料获评“国际先进水平”,导热最高可达18W。公司将根据市场需求积极研发销售相关产品。
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