【经营】硅宝科技TIM1产品可应用于半导体封装领域,仍处验证阶段
2026-06-23
公司TIM1产品可应用于半导体封装领域,目前仍处于验证阶段,尚未形成稳定销售,同时公司正积极研发适用于半导体封装的高性能电子封装材料。
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