【经营】多款新产品在服务器芯片等领域测试取得进展
证券时报网
2026-08-25
在8月24日的业绩说明会上,硅宝科技表示公司上半年积极进行产品研发与市场拓展。多款导热界面材料产品,包括TIM 1材料及导热系数最高达18W/m.K的导热凝胶等,已在服务器芯片、光模块等高增长应用领域进行测试,以推进电子胶粘剂在新兴领域的应用。
此外,公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已完成小批量试产验证,为未来业务增长注入新动能。
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