硅宝科技：光学材料主要包含有机硅高导热电子封装材料

硅宝科技在上海投资建设的年产5000吨电子及光学封装材料生产线，主要生产有机硅高导热电子封装材料和紫外光固化封装材料，适用于5G基站、显示模组、半导体等领域的电子元器件或光学元器件的封装。该项目总投资1.5亿元，包括研发中心和营销中心。