机器人：公司在半导体装备业务领域的产品，可实现在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节的晶圆传输及搬运

同花顺金融研究中心报道，有投资者询问机器人公司的大气手是否能应用于MCU芯片、汽车芯片及存储芯片。公司回应称其半导体装备业务产品可在刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节实现晶圆传输及搬运，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。