宝通科技融资余额处近一年低位 融券余额偏高

宝通科技1月5日获融资买入3217.94万元，融资偿还4076.14万元，融资净卖出858.20万元。融资余额6.39亿元，占流通市值的6.57%，低于近一年20%分位水平，处于低位。

融券方面，融券余量7.36万股，融券余额170.97万元。超过近一年50%分位水平，处于较高位。整体融资融券余额合计6.41亿元。