【技术】宝通科技两融余额上升,市场资金面偏多
2026-05-12
宝通科技5月11日获融资买入4413.35万元,融资余额6.44亿元,超过历史60%分位水平,显示资金面活跃。
融券余额116.74万元,低于历史20%分位水平,卖空压力较小。
两融余额合计6.45亿元,较昨日上升0.32%,整体市场情绪偏多。
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融券余额116.74万元,低于历史20%分位水平,卖空压力较小。
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