【市场】宝通科技5月14日融资融券数据更新
2026-05-15
宝通科技5月14日获融资买入3290.89万元,融资余额6.43亿元,占流通市值7.98%,超过历史60%分位水平。
融券方面,融券偿还6000股,融券卖出2100股,融券余额116.56万元,低于历史20%分位水平。
综上,两融余额6.44亿元,较昨日上升0.26%,超过历史60%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,融券偿还6000股,融券卖出2100股,融券余额116.56万元,低于历史20%分位水平。
综上,两融余额6.44亿元,较昨日上升0.26%,超过历史60%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜