新宙邦半导体数据中心产品布局 关键客户已量产交付

2025年9月1日，新宙邦在投资者关系平台答复投资者称，公司已布局电容器封装材料并计划扩展到半导体领域，将持续优化产品结构；在半导体、数据中心等领域，公司冷却液、超级电容等众多产品深度参与，关键产品已实现国内外主要客户量产交付，具体客户信息因商业保密未披露。