【经营】新宙邦布局半导体封装材料领域
2026-05-27
新宙邦于2026年5月27日通过持股公司与璞甄科技共同成立广东东阳光新宙邦半导体封装材料有限公司。
该公司经营范围包含电子专用材料研发与制造,标志着新宙邦正式布局半导体封装材料领域。
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