回天新材亮剑国产替代！半导体胶黏剂破垄断，华为供应链再下一城？

回天新材在投资者问答中透露：1.2025年将强化研发创新、优化产品结构，并通过并购提升竞争力，同时加强投资者沟通；2.半导体封装胶（underfill、edgebond等）和锂电负极胶已实现国产替代，部分产品进入头部客户供应链；3.出口美国业务占比低，关税调整影响有限；4.先进封装材料已应用于行业标杆客户，包括华为相关芯片封装领域。