回天新材HBM导热凝胶拿下行业订单!国产替代加速跑进AI芯片黄金赛道
2025-05-27
三星HBM3E认证进程延迟至2025年下半年,HBM市场需求持续火爆。回天新材导热凝胶产品已在HBM领域实现部分客户供货,正推进国产替代进程,相关产能充足。HBM4技术升级导致制造成本增加,预计溢价将超30%,行业高景气度延续。
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