回天新材半导体封装胶产品切入先进封装领域

2025-09-29

回天新材9月29日在互动平台表示，公司半导体封装用胶系列产品（包括underfill、TIM、LID粘接等）已应用于先进封装领域，涉及3D封装、芯片堆叠等类型，可精准匹配客户在先进封装环节的高要求

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