航宇微获立体封装核心技术专利

珠海欧比特宇航科技股份有限公司（简称航宇微）近日取得一项名为“叠层板、无表面镀层的立体封装结构及方法”的专利，授权公告号CN112002678B，申请日期为2020年8月。

该专利属于其主营的计算机、通信和其他电子设备制造业领域的技术成果，有望提升公司在立体封装方面的技术竞争力。