【经营】航宇微新增先进封装概念,产品小批量量产
2026-04-28
2026年4月28日,航宇微新增“先进封装”概念。
基于2025年年报,公司异构集成先进封装关键技术研发项目实现高带宽芯片互联,解决工艺难题,形成创新产品范例。
该技术提升公司技术水平,带动销售增长,目前多款产品已实现小批量量产。
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基于2025年年报,公司异构集成先进封装关键技术研发项目实现高带宽芯片互联,解决工艺难题,形成创新产品范例。
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