鼎龙股份可转债发行网上路演开启，半导体材料国产替代再发力

鼎龙股份将于2025年4月1日举行可转债发行网上路演，公司是国家级高新技术企业，业务涵盖半导体材料和打印耗材两大板块。半导体业务方面，公司是CMP抛光垫国产龙头，在YPI、PSPI材料和光刻胶领域处于领先地位；打印耗材业务则是兼容彩粉国产龙头，技术体系全面。公司强调技术创新，拥有千人研发团队和千项专利，并布局七大技术平台及创新研究院。