鼎龙转债发行助力半导体材料布局，业绩承压下关注转股溢价风险

鼎龙转债发行规模9.10亿元，用于光刻胶等项目，债底保护较好，转股溢价率预计30%左右，上市首日价格或达122.25-135.94元。公司为国内CMP抛光垫龙头，半导体材料业务占比高，2023年营收微降但净利润大幅下滑43%，主因客户需求疲软及研发投入增加。财务费用上升受借款和汇率影响，但2024年毛利率回升。风险包括正股波动、转股溢价压缩等。