鼎龙股份多箭齐发！光刻胶首单落地，半导体材料产能加速扩张

鼎龙股份在互动平台回应投资者提问，表示CMP抛光材料、半导体显示材料业务处于快速放量阶段，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务在2024年取得首张订单。公司已建成多个产能项目，包括仙桃半导体材料产业园的OLED面板光刻胶、CMP抛光液及纳米研磨粒子生产线，潜江一期30吨高端晶圆光刻胶量产线已建成，二期300吨项目按计划推进。浸没式ArF及KrF光刻胶产品年内已获首单，并计划加快市场推广。