半导体材料风口已至！鼎龙股份多赛道突破剑指千亿市场

半导体材料因下游晶圆厂扩产及国产替代加速迎来发展机遇，鼎龙股份的CMP抛光材料和半导体显示材料已实现主流客户规模销售，先进封装材料及高端光刻胶业务预计2024年获得首批订单。全球半导体材料市场持续增长，AI需求推动行业复苏，公司多产品线布局有望受益。