鼎龙股份成先进封装材料国产替代关键标的

先进封装产业链深度报告显示，鼎龙股份作为关键材料替代的重点关注方向，在封装级铜球、封装基板等环节有布局。当前国内厂商如华天科技、通富微电等正加速推进先进封装产线建设，但高端材料仍依赖进口。报告指出，台积电2024年CoWoS月产能将扩至3.2万片，国内厂商在AI芯片封装需求推动下加大投资，行业整体呈现资本密集投入态势。