鼎龙股份被纳入CoWoP技术受益标的

上海证券研报指出，AI热潮推动CoWoP成为下一代芯片封装技术，PCB制造、材料供应及设备环节将受益。鼎龙股份作为半导体材料平台型龙头企业，被列为建议关注标的。CoWoP技术通过优化散热和效率，替代传统封装方案，预计2026年产能趋于平衡，相关材料供应商有望获订单增长。