半导体材料需求增长利好鼎龙股份发展机遇

2025年全球半导体材料市场预计突破700亿美元，硅晶圆、湿化学品、CMP耗材需求持续增长。中国上半年半导体设备投资增长53.4%，材料领域重点投向第三代半导体和电子特气。西安奕材12英寸硅片产能加速扩张，科创板IPO过会。鼎龙股份作为国内半导体材料企业，被纳入投资建议重点关注名单。