鼎龙股份半导体封装材料订单加速增长

鼎龙股份在投资者关系中表示，公司围绕半导体先进封装上游自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，主要包括半导体封装PI和临时键合胶。2025年上半年度，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。